驍龍895曝光:棄用三星、回歸台積電5nm增強版代工

資料來源:https://finance.sina.com.cn/tech/2021-01-12/doc-iiznctkf1807173.shtml

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儘管三星搶下了驍龍888的代工訂單,但下一代驍龍895,高通似乎心思另有所屬。

  有媒體報導稱,一些民間測試認為,驍龍888當前的功耗優化不佳,大家把矛頭指向三星的5nm工藝以及高通的三叢集設計(X1+A78+A55)。

  最新消息稱,定於2021年底發佈的驍龍895,將重回台積電製造,預計基於後者的第二代5nm工藝製造,初期季投片量達3萬片,並逐季拉高投片量至2022年第二季。

  目前,台積電的第一代5nm已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上,它們的表現均獲得了肯定,至少沒有像驍龍888這樣的爭議。

  另外,報導還提到,高通還有意將部分訂單轉包給台積電,比如未來iPhone 13採用的X60基帶等。

  當然,考慮到驍龍888剛剛問世,驍龍895的神秘面紗顯然還有段時間才能揭曉,到底高通的選擇如何我們拭目以待。畢竟,當年驍龍810也是台積電代工,有觀點強調,歸根結底其實還是晶片的底層設計優化攸關最終表現。

資料來源:https://finance.sina.com.cn/tech/2021-01-12/doc-iiznctkf1807173.shtml

 

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